SKF轴承精加工的步骤介绍

  SKF轴承精加工的步骤介绍。SKF轴承的超精加工顺序一般可以分为三个步骤:切削、半切削、光整的精加工。

  步骤一:SKF轴承的切削

  磨石表面与粗糙滚道表面的凸峰相接触时,由于接触面积较小,单位面积上的受力较大,在一定压力作用下,磨石首先受到SKF轴承工件的“反切削”作用,使磨石表面的部分磨粒脱落和碎裂,露出一些新的锋利的磨粒和刃边。同时,SKF轴承工件的表面凸峰受到快速切削,通过切削与反切削的作用除去SKF轴承工件表面上的凸峰和磨削变质层。这一阶段被称为切削阶段,在这个阶段切除了大部分的金属余量。

  步骤二:SKF轴承的半切削

  随着加工的继续进行,SKF轴承工件表面逐渐被磨平。这时,磨石与工件表面接触面积增加,单位面积上的压力降低,切削深度减小,切削能力减弱。同时,磨石表面的气孔被堵塞,磨石处于半切削状态。这一阶段被称为SKF轴承精加工的半切削阶段,在半切削阶段SKF轴承工件表面切削痕迹变浅,并出现较暗的光泽。

  步骤三:光整阶段

  这是SKF轴承的超精加工的*后一个步骤。随着工件表面被逐渐磨平,磨石与工件表面的接触面积进一步增大,并且,磨石与SKF轴承工件表面逐渐被润滑油膜隔离,单位面积上的压力很小,切削作用减小,*后自动停止切削。这一阶段我们称之为光整阶段。光整阶段工件表面无切削痕迹,SKF轴承呈现出光亮的成品光泽。

THE END
分享
二维码
< <上一篇
下一篇>>